Dominieren Sie die Elektronik- und Halbleiter-Branche indem Sie Innovationen als erstes auf den Markt bringen

Ultrapräzise Herstellungslösungen mit außergewöhnlich kurzen Vorlauf- und Produktionszeiten

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Wettbewerbsfähig bleiben in einer innovativen Welt

Halbleiterunternehmen stehen unter dem ständigen Druck, Teile zu produzieren, die das nächste große Highlight darstellen. Hier im Wettbewerb dabei zu bleiben (geschweige denn an erster Stelle zu stehen) ist eine große Herausforderung, weil Innovationen so schnell aufeinander folgen. Ein Chip oder Bauteil war vor ein paar Monaten vielleicht noch die nächste große Sache, aber kann morgen durch die Leistung eines neuen Standards schon weit übertroffen werden.

Als Hersteller oder Designer in diesem Bereich arbeiten Sie hart daran, Ihre Bauteile immer kleiner, haltbarer und mächtiger zu machen – während die Produktion gleichzeitig kosteneffizient und nachhaltig sein soll. Und das muss schnell passieren: Extrem kurze Vorlauf- und Produktionszeiten geben Ihnen hier den Vorteil, den Sie brauchen, um Ihre Innovationen schnell auf den Markt zu bringen und damit Marktführer zu werden oder zu bleiben.

Mikropräzisionstechnologien für aktuellste Halbleiterteile

Durch Elektroforming, chemisches Ätzen und Laserschneiden haben Sie kosteneffiziente Technologien an der Hand, durch die Sie Halbleiterbauteile mit überlegener Genauigkeit bauen können: Ultrageringe Toleranzen und extreme Langlebigkeit gehören dazu. Die Skalierbarkeit beim Elektroforming und chemischen Ätzen bedeutet außergewöhnlich kurze Vorlauf- und Produktionszeiten. So können auch Sie sich bei der industriellen Produktion schnell und effizient bewegen.

    Mikropräzisionslösungen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie

    Extrem glatte und saubere Oberflächenqualität, grat- und biegungsfrei
    Hohe Präzision und ultrafeine Toleranzen
    Lösungen für komplexe Anwendungen und komplizierte Formen nach Ihren Wünschen
    Betriebseigene galvanische Beschichtungsmöglichkeiten
    Außergewöhnlich kurze Vorlauf- und Produktionszeiten (Lieferungen sind innerhalb von 3 Wochen möglich)
    Co-Entwicklungs-Services für Prototypen Ihrer nächsten Halbleiterinnovation

    EMI-/RFI-Schirmung

    Schablonen für die Nachbearbeitung

    Bestückungsspuren - Schablonenzubehör

    Rakel - Schablonenaccesoires

    Gestufte Hybrid-Deckel

    Unterlegscheiben, Scheiben, Abstandshalter

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